ဆန်းသစ်တီထွင်မှုသည်အနာဂတ်ကိုပုံဖော်သည် - အထူးပလတ်စတစ်များသည်အီလက်ထရွန်နစ်လုပ်ငန်းများကိုမည်သို့ပုံသွင်းသည်

Digitalization နှင့်ဥာဏ်ပညာမှလွှမ်းမိုးထားသည့်ယနေ့ခေတ်တွင်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည်မကြုံစဖူးအရှိန်အဟုန်ဖြင့်ကြားသိရခြင်းနှင့်တီထွင်ဆန်းသစ်မှုကိုပြုလုပ်နေသည်။ ပါးလွှာသောစမတ်ဖုန်းများမှအစွမ်းထက်သောစမတ်ဖုန်းများမှစွမ်းအားကောင်းသောဒေတာစင်တာများမှအစွမ်းထက်သောဒေတာစင်တာများအထိအခွင့်အလမ်းတိုင်း၏နောက်ကွယ်တွင်, ဤတော်လှန်ရေး၏အဓိကစွမ်းအင်အတွက်အထူးအင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်များသည်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက်နယ်နိမိတ်များဖွင့်လှစ်ထားသည့်အစဉ်အလာဆိုင်ရာပစ္စည်းများအကန့်အလာများကန့်သတ်ချက်များနှင့်အညီပြုလုပ်နေသည်။

1 ။ Miniaturization & ပေါင်းစည်းရေး: မြင့်မားသောအရည်နှင့်ပါးလွှာသောနံရံမှို

အစိတ်အပိုင်းများသည် "အလင်း, ပါးလွှာခြင်း, 

၎င်းသည်အလွန်မြင့်မားသောတောင်းဆိုမှုများကိုအလွန်မြင့်မားသောတောင်းဆိုမှုများနှင့်ပလတ်စတစ်ပစ္စည်းများ၏မှေးမှိန်နိုင်မှုကိုပြုလုပ်သည်။Basf ၏Ultramid® Advanced Nမြင့်မားသောအပူချိန်နိုင်လွန်၏စီးရီးနှင့်Sabic's NEYLL ™PPO / PPE Resins သည်အလွန်မြင့်မားသောအပူချိန်စီးဆင်းမှု၏ဝိသေသလက္ခဏာများကိုကမ်းလှမ်းသည်။ ၎င်းတို့သည်အလွန်သေးငယ်သောပုံသဏ္ဌာန်အခေါင်းပေါက်များကိုအလွယ်တကူဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီးပြည့်စုံသောပါးတံသောနံရံမှိုရရှိခြင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် connector များ, micro-relay များနှင့်အာရုံခံကိရိယာများသိသိသာသာတိုးတက်လာနေစဉ်အတွင်းတိကျသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့်အာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သောတိကျသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအထောက်အထားများနှင့်အာရုံခံကိရိယာများကိုသေချာစေသည်။

2 ။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်မှု - သာလွန်သော dielectric ဂုဏ်သတ္တိများ

5G ခေတ်နှင့် 6G နည်းပညာဆီသို့ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်သည် 6G နည်းပညာအပေါ်ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်သည်ကိရိယာများသည်ပိုမိုမြင့်မားသောလျှပ်စစ်သံလိုက်ကြိမ်နှုန်းဖြင့်ပြုလုပ်ရမည်ဟုဆိုလိုသည်။ ဒိုင်းကောင်သက်ရောက်မှုများကြောင့်သတ္တုပူးတွဲပြဌာန်းချက်သည် shieldric effects ကြောင့် signer ထုတ်လွှင့်မှုကိုတားဆီးနိုင်သည်။ 

အထူးအင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်များသည်ဤနေရာတွင် IRRERPLATEACE ပမာဏကိုပြသသည်။ ဥပမာအားဖြင့်,SABIC ၏ Ultem ™polyimide ဗဓေလသစ်များနှင့်Basf ၏Ultradur® PBTတည်ငြိမ်သော, အနိမ့် dielectric constrics နှင့်ပိုင်းခြားမှုအချက်များပြပါ။ ၎င်းသည်၎င်းတို့အားထုတ်လုပ်မှုကို 5G အင်တင်နာအိမ်များ, အခြေစိုက်စခန်းစစ်ထုတ်စက်များနှင့် RF ဆားကစ်ဘုတ်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောအပူချိန်နိုင်လွန်၏စီးရီးနှင့်

လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများသိပ်သည်းဆအတွက်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးပွားလာခြင်းအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများပိုမိုမြင့်မားစွာတိုးပွားလာသည်မှာပြည်တွင်းလုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုအပူချိန်ကိုသိသိသာသာမြင့်မားစေသည်။ 

ပရိုဆက်ဆာများ, ပါဝါ module များနှင့် LED Leading စသည့်အဓိကအစိတ်အပိုင်းများသည်မြင့်မားသောအပူချိန်များ၌မြင့်မားသောအပူချိန်များ၌အပူချိန်မြင့်မားစွာဖြင့်အပူချိန်မြင့်မားသောအပူချိန်, ရေရှည်အပူရှိန်တည်ငြိမ်မှုနှင့်တွားသွားနိုင်သည်။Basf ၏ဖန်သားဖိုင်ဘာကြိုက်နှစ်သက်သည့် polyamides အားဖြည့်Ultramid® A3WG10 နှင့် Sabic's Evem ™အပူပိုင်းဒေသ polyimides စီးရီးများသည်ပုံမှန်အင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်များထက်ကျော်လွန်သောအပူ deflection အပူချိန်များရှိသည်။ အပူရှိန်အားဖြင့် 150 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင် 150 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင်ပိုမိုမြင့်မားသောရာသီဥတုနှင့်ထိထိရောက်ရောက်ထိန်းသိမ်းခြင်း,

2 ။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်မှု - သာလွန်သော dielectric ဂုဏ်သတ္တိများ

စမတ်ဖုန်းများ, လက်တော့ပ်များနှင့် Ar / VR ကိရိယာများမှကိုယ်စားပြုသောစားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်ကဏ် in တွင်ပေါ့ပါးသောလိုက်စားခြင်းသည်အမြဲတမ်းလိုက်စားခြင်းဖြစ်သည်။ တစ်ပြိုင်နက်တည်း, စက်ကိရိယာများသည်နေ့စဉ်အသုံးပြုမှုတွင်ကျဆင်းခြင်းနှင့်သက်ရောက်မှုများကိုခံနိုင်ရည်ရှိရန်လုံလောက်သောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာခွန်အားကိုပိုင်ဆိုင်ထားရမည်။ ထိုကဲ့သို့သောအဖြစ်အထူးအထူးအင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်Sabic's Lexan ™Digitalization နှင့်ဥာဏ်ပညာမှလွှမ်းမိုးထားသည့်ယနေ့ခေတ်တွင်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည်မကြုံစဖူးအရှိန်အဟုန်ဖြင့်ကြားသိရခြင်းနှင့်တီထွင်ဆန်းသစ်မှုကိုပြုလုပ်နေသည်။ ပါးလွှာသောစမတ်ဖုန်းများမှအစွမ်းထက်သောစမတ်ဖုန်းများမှစွမ်းအားကောင်းသောဒေတာစင်တာများမှအစွမ်းထက်သောဒေတာစင်တာများအထိအခွင့်အလမ်းတိုင်း၏နောက်ကွယ်တွင်, ဤတော်လှန်ရေး၏အဓိကစွမ်းအင်အတွက်အထူးအင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်များသည်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက်နယ်နိမိတ်များဖွင့်လှစ်ထားသည့်အစဉ်အလာဆိုင်ရာပစ္စည်းများအကန့်အလာများကန့်သတ်ချက်များနှင့်အညီပြုလုပ်နေသည်။